国家知识产权局信息数据显现，安徽世林照明股份有限公司请求一项名为“根据LED面板灯的灯条模块化装置结构”的专利，揭露号CN121654906A，请求日期为2025年11月。
专利摘要显现，本发明揭露有根据LED面板灯的灯条模块化装置结构，触及LED面板灯技术领域，是针对基板资料因温度与焊接应力差异产生翘曲形变而影响焊接质量的问题进行改善，以涂胶动作位、灯珠放置位和焊接动作位别离履行单点涂胶、单点灯珠嵌入和单点焊接动作，经过下托渠道与双向平移动作件构成单点压力操控模块，经过焊接组件与温控组件构成单点温度状况办理模块；运行时LED基板经运送组织顺次完结涂胶、灯珠放置后，在焊接动作位经过定压轮定压、温控组件预控温与同步控温、焊接组件焊接，完结灯珠与基板的高质量衔接，提高LED灯条的发光作用与惯例运用的寿数，以顺次完结单个LED的按压、控温、焊接的重复次序动作，确保全体装置作用。
天眼查资料显现，安徽世林照明股份有限公司，成立于2003年，坐落六安市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11200万人民币。经过天眼查大数据分析，安徽世林照明股份有限公司共对外出资了5家企业，参加招投标项目40次，产业线条，此外企业还具有行政许可19个。
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