1.涂白LED灯丝，包括灯丝本体(1)，所述灯丝本体(1)包括呈长条带状的基板(11)、多
个串联分布设于所述基板(11)上的LED芯片(12)和包覆所述LED芯片(12)的封装层(13)，其
特征是：所述的涂白LED灯丝还包括涂覆于所述封装层(13)表面的涂白层(2)。
2.根据权利要求1所述的涂白LED灯丝，其特征是：所述涂白层(2)由下述重量份的原
料组成：10份胶水、0.1～100份涂白粉，所述胶水为硅胶、环氧树脂胶或改性环氧硅树脂，所
3.根据权利要求1所述的涂白LED灯丝，其特征是：所述基板(11)为柔性FPC基板、陶
4.根据权利要求1所述的涂白LED灯丝，其特征是：所述封装层(13)为荧光胶，包覆于
5.根据权利要求1所述的涂白LED灯丝，其特征是：所述涂白层(2)环绕包覆所述灯丝
6.根据权利要求1所述的涂白LED灯丝，其特征在于：所述涂白层(2)厚度为1μm～5000μ
7.根据权利要求1‑6任一项所述的涂白LED灯丝的制作流程与工艺，其特征是，包括在灯丝
本体(1)表面涂刷掺杂有涂白粉的胶水，以在封装层(13)表明产生涂白层(2)。
8.根据权利要求7所述的涂白LED灯丝的制作流程与工艺，其特征是：采用印刷或点胶方式
9.根据权利要求8所述的涂白LED灯丝的制作流程与工艺，其特征是：点胶步骤包括：
通过点胶机先在灯丝本体(1)一侧表面涂刷混合有涂白粉的胶水，再将灯丝本体(1)翻
10.一种LED灯泡，至少包括灯泡壳(3)，其特征是，所述灯泡壳(3)内安装有权利要求
本申请涉及LED灯领域，具体涉及一种涂白LED灯丝及其制作流程与工艺和LED灯泡。
随着LED灯丝灯的持续不断的发展，LED灯丝灯涂白泡要求越发严格，现有涂白灯丝灯制
作工艺，是先将涂白粉涂在玻壳内部表面，再次与灯丝二次结合，工艺复杂，制作成本高，且
为克服现有涂白灯丝灯工艺复杂、制作成本高、玻壳涂白层不稳定的技术问题，本
涂白LED灯丝，包括灯丝本体，所述灯丝本体包括呈长条带状的基板、多个串联分
布设于所述基板上的LED芯片和包覆所述LED芯片的封装层，其特征是：所述的涂白LED灯
如上所述的涂白LED灯丝，所述涂白层由下述重量份的原料组成：10份胶水、0.1～
100份涂白粉，所述胶水为硅胶、环氧树脂胶或改性环氧硅树脂，所述涂白粉为二氧化钛、二
如上所述的涂白LED灯丝，所述基板为柔性FPC基板、陶瓷基板或玻纤基板中任一
一种涂白LED灯丝的制作流程与工艺，包括在灯丝本体表面涂刷掺杂有涂白粉的胶水，以
如上所述的涂白LED灯丝的制作流程与工艺，采用印刷或点胶方式在灯丝本体表面涂刷
一种LED灯泡，至少包括灯泡壳，所述灯泡壳内安装有上述的涂白LED灯丝。
1、本申请提供一种涂白LED灯丝，将原有涂在玻壳内部的涂白粉优化涂至灯丝表
面，使其在灯丝表明产生涂白层，与灯丝结合一次性成型，简化现有玻壳内部涂粉工艺，降
2、本申请提供一种涂白LED灯丝的制作流程与工艺，对原有涂白工艺做优化处理，将原有
涂在玻壳内部的涂白粉涂刷于灯丝表面，与灯丝一次性成型，大大的提高了涂白灯丝灯的
稳定性，使得色漂及其光电参数处于可管控状态，生产制作流程与工艺简单，成本较低，提高客户
3、本申请提供一种LED灯泡，将涂白泡玻壳涂粉工艺移至灯丝表面，与灯丝结合一
次性成型，使得使用成本降低，简化现有玻壳内部涂粉工艺，降低使用和制作成品成本，可
涂白LED灯丝，包括灯丝本体1，所述灯丝本体1包括呈长条带状的基板11、多个串
联分布设于所述基板11上的LED芯片12和包覆所述LED芯片12的封装层13，所述的涂白LED
本申请提供一种涂白LED灯丝，将原有涂在玻壳内部的涂白粉优化涂至灯丝表面，
使其在灯丝表明产生涂白层，与灯丝结合一次性成型，简化现有玻壳内部涂粉工艺，降低客
进一步地，所述涂白层2由下述重量份的原料组成：10份胶水、0.1～100份涂白粉，
涂白粉比例小于10：0.01时将没办法实现白色效果，涂白粉比例大于10:100时将无法完成涂
更进一步的，所述胶水为硅胶、环氧树脂胶或改性环氧硅树脂，所述涂白粉为二氧
进一步地，本申请的涂白工艺可适应于现有的LED基板，不阔不限于柔性FPC基板、
陶瓷基板或玻纤基板中任一种，如图1‑4为陶瓷基板的实施例，图5为柔性FPC基板实施例。
进一步地，所述封装层13包覆于所述基板11两侧，封装层为荧光胶，通过荧光胶对
进一步地，所述涂白层2环绕包覆所述灯丝本体1，将原有涂至玻壳内部表面的涂
白粉，移至灯丝表面，与灯丝结合一次性成型，通过涂白层使得灯丝本体拥有非常良好漫射性
进一步地，所述涂白层2厚度为1μm～5000μm，厚度低于1μm时无法达到减少漫射的
目的，而厚度高于5000μm则浪费成本，本申请能有效的提高现有涂白灯丝灯涂层不稳定的
进一步地，所述基板11两端均设有电连接端子14，通过电连接端子14电连接外部
一种涂白LED灯丝的制作流程与工艺，包括在灯丝本体1表面涂刷掺杂有白色高反射率的
涂白粉的胶水，以在封装层13表明产生涂白层2。本制作工艺相对于常规灯丝灯涂白泡的制
作成本低，将原有涂白工艺做优化处理，将原有涂在玻壳内部的涂白粉涂刷于灯丝表面，与
灯丝一次性成型，大大的提高了涂白灯丝灯的稳定性，使得色漂及其光电参数处于可管控
进一步地，本申请采用印刷或点胶方式在灯丝本体1表面涂刷形成涂白层2，本申
请将涂白粉印刷或者通过点胶的方式，与灯丝一次性成型，大大的提高了涂白灯丝灯的稳
定性，使得色漂及其光电参数处于可管控状态，提高客户端应用限制范围，降低客户端使用成
步骤S3：刷胶，通过点胶机先在灯丝本体1一侧表面涂刷，再将灯丝本体1翻面涂刷
步骤S4：烘干，烘干条件为80℃‑300℃/0.1h‑1.5h将荧光胶快速成型；
步骤S6：刷胶，通过点胶机先在灯丝本体1一侧表面涂刷，再将灯丝本体1翻面涂刷
8h，长烤有利于荧光胶层与白胶层更好的结合及消除胶体内应力，提升产品性能。
一种LED灯泡，至少包括灯泡壳3，所述灯泡壳3内安装有上述的涂白LED灯丝，LED
芯片与基板可以通过灯泡壳完整的隔绝空气，避免LED芯片及基板氧化，LED芯片能在密闭
的空间良好的运行，为LED灯丝创造了使用环境，大幅度的提升LED灯丝常规使用的寿命，本申请将涂白
泡玻壳涂粉工艺移至灯丝表面，与灯丝结合一次性成型，使得使用成本降低，简化现有玻壳
内部涂粉工艺，降低使用和制作成品成本，可满足现有市场客户端对灯丝灯涂白泡的产品
效会更高，色容差也会更集中，本申请对原有涂白工艺做优化处理，将原有涂在玻壳内部的
涂白粉涂刷于灯丝表面，与灯丝一次性成型，大大的提高了涂白灯丝灯的稳定性，使得色漂
及其光电参数处于可管控状态，生产制作流程与工艺简单，成本较低，提高客户端应用限制范围，降低
神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围以内。
